ଆମେ ଡିଜାଇନ୍ କରିବା ପରେPCB ବୋର୍ଡ |, ଆମକୁ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ପ୍ରକ୍ରିୟା ବାଛିବା ଆବଶ୍ୟକ |ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ସାଧାରଣତ used ବ୍ୟବହୃତ ପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ପ୍ରକ୍ରିୟା ହେଉଛି HASL (ଭୂପୃଷ୍ଠ ଟିଫିନ୍ ସ୍ପ୍ରେ ପ୍ରକ୍ରିୟା), ENIG (ବୁଡ ପକାଇବା ସୁନା ପ୍ରକ୍ରିୟା), OSP (ଆଣ୍ଟି-ଅକ୍ସିଡେସନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା), ଏବଂ ସାଧାରଣ ବ୍ୟବହୃତ ପୃଷ୍ଠ ଆମେ କିପରି ଚିକିତ୍ସା ପ୍ରକ୍ରିୟା ବାଛିବା?ବିଭିନ୍ନ PCB ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଭିନ୍ନ ଚାର୍ଜ ଅଛି, ଏବଂ ଅନ୍ତିମ ଫଳାଫଳ ମଧ୍ୟ ଭିନ୍ନ |ଆପଣ ପ୍ରକୃତ ପରିସ୍ଥିତି ଅନୁଯାୟୀ ବାଛିପାରିବେ |ତିନୋଟି ଭିନ୍ନ ପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ପ୍ରକ୍ରିୟାର ସୁବିଧା ଏବଂ ଅସୁବିଧା ବିଷୟରେ ମୋତେ କହିବାକୁ ଦିଅ: HASL, ENIG, ଏବଂ OSP |
1. HASL (ସର୍ଫେସ୍ ଟିନ୍ ସ୍ପ୍ରେ ପ୍ରକ୍ରିୟା)
ଟିଫିନ୍ ସ୍ପ୍ରେ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ସୀସା ସ୍ପ୍ରେ ଟିଫିନ୍ ଏବଂ ସୀସା ମୁକ୍ତ ଟିଫିନ୍ ସ୍ପ୍ରେରେ ବିଭକ୍ତ କରାଯାଇଛି |1980 ଦଶକରେ ଟିଫିନ୍ ସ୍ପ୍ରେ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସବୁଠାରୁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ପୃଷ୍ଠଭୂମି ଚିକିତ୍ସା ପ୍ରକ୍ରିୟା ଥିଲା |କିନ୍ତୁ ବର୍ତ୍ତମାନ, କମ୍ ଏବଂ କମ୍ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ ଟିଫିନ୍ ସ୍ପ୍ରେ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବାଛିଥାଏ |ଏହାର କାରଣ ହେଉଛି “ଛୋଟ କିନ୍ତୁ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ” ଦିଗରେ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ |HASL ପ୍ରକ୍ରିୟା ଖରାପ ସୋଲଡର ବଲ, ବଲ ପଏଣ୍ଟ ଟିଫିନ ଉପାଦାନକୁ ସୂକ୍ଷ୍ମ ୱେଲଡିଂ ସମୟରେ ଘଟାଇବ |PCB ବିଧାନସଭା ସେବା |ଉତ୍ପାଦନ ଗୁଣବତ୍ତା ପାଇଁ ଉଚ୍ଚ ମାନ ଏବଂ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଖୋଜିବା ପାଇଁ ଉଦ୍ଭିଦ, ENIG ଏବଂ SOP ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରାୟତ selected ମନୋନୀତ ହୁଏ |
ସୀସା-ସ୍ପ୍ରେଡ୍ ଟିଣର ସୁବିଧା | : କମ୍ ମୂଲ୍ୟ, ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ୱେଲଡିଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା, ସୀସା-ସ୍ପ୍ରେଡ୍ ଟିଣ ଅପେକ୍ଷା ଉତ୍ତମ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଶକ୍ତି ଏବଂ ଚମକ |
ସୀସା-ସ୍ପ୍ରେଡ୍ ଟିଣର ଅସୁବିଧା |: ସୀସା-ସ୍ପ୍ରେଡ୍ ଟିଫିନରେ ସୀସା ଭାରୀ ଧାତୁ ଥାଏ, ଯାହା ଉତ୍ପାଦନରେ ପରିବେଶ ଅନୁକୂଳ ନୁହେଁ ଏବଂ ROHS ପରି ପରିବେଶ ସୁରକ୍ଷା ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ ପାସ୍ କରିପାରିବ ନାହିଁ |
ସୀସା ମୁକ୍ତ ଟିଣ ସ୍ପ୍ରେ କରିବାର ସୁବିଧା |: କମ୍ ମୂଲ୍ୟ, ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ୱେଲଡିଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଏବଂ ଅପେକ୍ଷାକୃତ ପରିବେଶ ଅନୁକୂଳ, ROHS ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ପରିବେଶ ସୁରକ୍ଷା ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ ପାସ୍ କରିପାରିବ |
ସୀସା ମୁକ୍ତ ଟିଣ ସ୍ପ୍ରେର ଅସୁବିଧା |: ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଶକ୍ତି ଏବଂ ଚମକ ଲିଡ୍ମୁକ୍ତ ଟିଫିନ୍ ସ୍ପ୍ରେ ପରି ଭଲ ନୁହେଁ |
HASL ର ସାଧାରଣ ଅସୁବିଧା |: ଟିଫିନ୍-ସ୍ପ୍ରେଡ୍ ବୋର୍ଡର ଭୂପୃଷ୍ଠ ସମତଳତା ଖରାପ ଥିବାରୁ ଏହା ସୂକ୍ଷ୍ମ ଫାଙ୍କା ଏବଂ ଉପାଦାନଗୁଡିକ ସହିତ ସୋଲଡିଂ ପିନ୍ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ନୁହେଁ |PCBA ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣରେ ଟିନ୍ ବିଡ୍ ସହଜରେ ସୃଷ୍ଟି ହୁଏ, ଯାହା ସୂକ୍ଷ୍ମ ଫାଙ୍କା ଥିବା ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକରେ ସର୍ଟ ସର୍କିଟ୍ ସୃଷ୍ଟି କରିବାର ସମ୍ଭାବନା ଅଧିକ |
2. ENIG（ସୁନା ବୁଡ଼ିବା ପ୍ରକ୍ରିୟା |)
ସୁନା-ବୁଡ଼ିବା ପ୍ରକ୍ରିୟା ହେଉଛି ଏକ ଉନ୍ନତ ପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ପ୍ରକ୍ରିୟା, ଯାହା ମୁଖ୍ୟତ function ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡରେ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ସଂଯୋଗ ଆବଶ୍ୟକତା ଏବଂ ଭୂପୃଷ୍ଠରେ ଦୀର୍ଘ ସଂରକ୍ଷଣ ଅବଧି ସହିତ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |
ENIG ର ଲାଭ: ଅକ୍ସିଡାଇଜ୍ କରିବା ସହଜ ନୁହେଁ, ଦୀର୍ଘ ସମୟ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଗଚ୍ଛିତ ହୋଇପାରିବ ଏବଂ ଏକ ସମତଳ ପୃଷ୍ଠ ଅଛି |ଏହା ଛୋଟ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠି ସହିତ ସୂକ୍ଷ୍ମ ଫାଙ୍କା ପିନ ଏବଂ ଉପାଦାନଗୁଡିକ ସୋଲଡିଂ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ |ଏହାର ବିକ୍ରୟ କ୍ଷମତା ହ୍ରାସ ନକରି ପ୍ରତିଫଳନ ଅନେକ ଥର ପୁନରାବୃତ୍ତି ହୋଇପାରେ |COB ତାର ବନ୍ଧନ ପାଇଁ ଏକ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଭାବରେ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ |
ENIG ର ଅସୁବିଧା |: ଅଧିକ ମୂଲ୍ୟ, ଖରାପ ୱେଲଡିଂ ଶକ୍ତି |କାରଣ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲେସ୍ ନିକେଲ୍ ପ processingে ଟିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, କଳା ଡିସ୍କର ସମସ୍ୟା ହେବା ସହଜ ଅଟେ |ସମୟ ସହିତ ନିକେଲ୍ ସ୍ତର ଅକ୍ସିଡାଇଜ୍ ହୁଏ ଏବଂ ଦୀର୍ଘକାଳୀନ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ଏକ ସମସ୍ୟା ଅଟେ |
3. OSP (ଆଣ୍ଟି-ଅକ୍ସିଡେସନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା)
OSP ହେଉଛି ଏକ ଜ organic ବିକ ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ଯାହା ଖାଲି ତମ୍ବା ପୃଷ୍ଠରେ ରାସାୟନିକ ଭାବରେ ଗଠିତ |ଏହି ଚଳଚ୍ଚିତ୍ରରେ ଆଣ୍ଟି-ଅକ୍ସିଡେସନ୍, ଉତ୍ତାପ ଏବଂ ଆର୍ଦ୍ରତା ପ୍ରତିରୋଧ ରହିଛି ଏବଂ ତମ୍ବା ପୃଷ୍ଠକୁ ସାଧାରଣ ପରିବେଶରେ କଳଙ୍କିତ (ଅକ୍ସିଡେସନ୍ କିମ୍ବା ଭଲକାନାଇଜେସନ୍ ଇତ୍ୟାଦି) ରୁ ରକ୍ଷା କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ଯାହା ଆଣ୍ଟି-ଅକ୍ସିଡେସନ୍ ଚିକିତ୍ସା ସହିତ ସମାନ |ଅବଶ୍ୟ, ପରବର୍ତ୍ତୀ ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ସୋଲଡିଂରେ, ପ୍ରତିରକ୍ଷା ଚଳଚ୍ଚିତ୍ରକୁ ଫ୍ଲକ୍ସ ଦ୍ୱାରା ସହଜରେ ଅପସାରଣ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ, ଏବଂ ଉନ୍ମୋଚିତ ପରିଷ୍କାର ତମ୍ବା ପୃଷ୍ଠକୁ ତୁରନ୍ତ ତରଳ ସୋଲଡର୍ ସହିତ ମିଶାଇ ଖୁବ୍ କମ୍ ସମୟ ମଧ୍ୟରେ ଏକ କଠିନ ସୋଲ୍ଡର୍ ଗଣ୍ଠି ସୃଷ୍ଟି କରାଯାଇପାରେ |ବର୍ତ୍ତମାନ, OSP ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ପ୍ରକ୍ରିୟା ବ୍ୟବହାର କରି ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ଅନୁପାତ ଯଥେଷ୍ଟ ବୃଦ୍ଧି ପାଇଛି, କାରଣ ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ଲୋ-ଟେକ୍ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ଏବଂ ହାଇ-ଟେକ୍ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ |ଯଦି କ surface ଣସି ଭୂପୃଷ୍ଠ ସଂଯୋଗ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ଆବଶ୍ୟକତା କିମ୍ବା ସଂରକ୍ଷଣ ସମୟ ସୀମା ନାହିଁ, OSP ପ୍ରକ୍ରିୟା ସବୁଠାରୁ ଆଦର୍ଶ ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ପ୍ରକ୍ରିୟା ହେବ |
OSP ର ଲାଭ:ଖାଲି ତମ୍ବା ୱେଲଡିଂର ଏହାର ସମସ୍ତ ସୁବିଧା ଅଛି |ମିଆଦ ପୂର୍ଣ୍ଣ ବୋର୍ଡ (ତିନି ମାସ) ମଧ୍ୟ ପୁନ ur ସ୍ଥାପିତ ହୋଇପାରିବ, କିନ୍ତୁ ଏହା ସାଧାରଣତ one ଗୋଟିଏ ଥର ସୀମିତ ଅଟେ |
OSP ର ଅସୁବିଧା:OSP ଏସିଡ୍ ଏବଂ ଆର୍ଦ୍ରତା ପ୍ରତି ଆକ୍ରାନ୍ତ |ଯେତେବେଳେ ସେକେଣ୍ଡାରୀ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ଏହା ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ସମୟ ମଧ୍ୟରେ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ |ସାଧାରଣତ ,, ଦ୍ୱିତୀୟ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂର ପ୍ରଭାବ ଖରାପ ହେବ |ଯଦି ଷ୍ଟୋରେଜ୍ ସମୟ ତିନିମାସ ଅତିକ୍ରମ କରେ, ତେବେ ଏହାକୁ ପୁନ ur ସ୍ଥାନିତ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ |ପ୍ୟାକେଜ୍ ଖୋଲିବା ପରେ 24 ଘଣ୍ଟା ମଧ୍ୟରେ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ |OSP ହେଉଛି ଏକ ଇନସୁଲେଟିଂ ସ୍ତର, ତେଣୁ ବ electrical ଦୁତିକ ପରୀକ୍ଷଣ ପାଇଁ ପିନ ପଏଣ୍ଟ ସହିତ ଯୋଗାଯୋଗ କରିବାକୁ ମୂଳ OSP ସ୍ତରକୁ ହଟାଇବା ପାଇଁ ଟେଷ୍ଟ ପଏଣ୍ଟ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ସହିତ ମୁଦ୍ରିତ ହେବା ଜରୁରୀ |ବିଧାନସଭା ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ପ୍ରମୁଖ ପରିବର୍ତ୍ତନ ଆବଶ୍ୟକ ହୁଏ, କଞ୍ଚା ତମ୍ବା ପୃଷ୍ଠଗୁଡିକ ଯାଞ୍ଚ କରିବା ଆଇସିଟି ପାଇଁ କ୍ଷତିକାରକ, ଅତ୍ୟଧିକ ଟାଇପ୍ ହୋଇଥିବା ଆଇସିଟି ଅନୁସନ୍ଧାନ PCB କୁ କ୍ଷତି ପହଞ୍ଚାଇପାରେ, ମାନୁଆଲ ସତର୍କତା ଆବଶ୍ୟକ କରେ, ଆଇସିଟି ପରୀକ୍ଷାକୁ ସୀମିତ କରେ ଏବଂ ପରୀକ୍ଷଣ ପୁନରାବୃତ୍ତି ହ୍ରାସ କରେ |
ଉପରୋକ୍ତ ହେଉଛି HASL, ENIG ଏବଂ OSP ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ପ୍ରକ୍ରିୟାର ବିଶ୍ଳେଷଣ |ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ପ୍ରକୃତ ବ୍ୟବହାର ଅନୁଯାୟୀ ବ୍ୟବହାର କରିବାକୁ ଆପଣ ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ପ୍ରକ୍ରିୟା ବାଛିପାରିବେ |
ଯଦି ଆପଣଙ୍କର କିଛି ପ୍ରଶ୍ନ ଅଛି, ଦୟାକରି ପରିଦର୍ଶନ କରନ୍ତୁ |www.PCBFuture.comଅଧିକ ଜାଣିବାକୁ
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ଜାନ -31-2022 |