ଆମେ କାହିଁକି PCB ରେ ଭିଆସ୍ ପ୍ଲଗ୍ କରିବା ଉଚିତ୍?

ଆମେ କାହିଁକି PCB ରେ ଭିଆସ୍ ପ୍ଲଗ୍ କରିବା ଉଚିତ୍?

ଗ୍ରାହକଙ୍କ ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବାକୁ, ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ଛିଦ୍ରଗୁଡିକ ପ୍ଲଗ୍ ହେବା ଜରୁରୀ |ଅନେକ ଅଭ୍ୟାସ ପରେ, ପାରମ୍ପାରିକ ଆଲୁମିନିୟମ୍ ପ୍ଲଗ୍ ଗାତ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ପରିବର୍ତ୍ତନ କରାଯାଇଥାଏ, ଏବଂ ଧଳା ଜାଲକୁ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ପୃଷ୍ଠର ପ୍ରତିରୋଧ ୱେଲଡିଂ ଏବଂ ପ୍ଲଗ୍ ହୋଲ୍ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ଯାହା ଉତ୍ପାଦନକୁ ସ୍ଥିର ଏବଂ ଗୁଣବତ୍ତା ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ କରିପାରେ |

ସର୍କିଟ୍ ର ଅନ୍ତ c ସଂଯୋଗରେ ଗାତ ମାଧ୍ୟମରେ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଭୂମିକା ଗ୍ରହଣ କରିଥାଏ |ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଇଣ୍ଡଷ୍ଟ୍ରିର ବିକାଶ ସହିତ ଏହା PCB ର ବିକାଶକୁ ମଧ୍ୟ ପ୍ରୋତ୍ସାହିତ କରେ ଏବଂ ଏଥିପାଇଁ ଅଧିକ ଆବଶ୍ୟକତା ରଖେ |PCB ଗଠନ ଏବଂ ସମାବେଶ |ଟେକ୍ନୋଲୋଜି |ହୋଲ୍ ପ୍ଲଗ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ମାଧ୍ୟମରେ ସୃଷ୍ଟି ହେଲା, ଏବଂ ନିମ୍ନଲିଖିତ ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ ହେବା ଉଚିତ୍:

(1) ଗର୍ତ୍ତରେ ଥିବା ତମ୍ବା ଯଥେଷ୍ଟ, ଏବଂ ସୋଲଡର ମାସ୍କ ପ୍ଲଗ୍ ହୋଇପାରେ କିମ୍ବା ନ ହୋଇପାରେ |

|

()) ଗର୍ତ୍ତ ମାଧ୍ୟମରେ ସୋଲଡର ପ୍ରତିରୋଧ ଇଙ୍କି ପ୍ଲଗ୍ ଛିଦ୍ର ରହିବା ଆବଶ୍ୟକ, ଯାହା ସ୍ୱଚ୍ଛ ନୁହେଁ, ଏବଂ କ t ଣସି ଟିଫିନ୍ ରିଙ୍ଗ୍, ଟିଫିନ୍ ବିଡ୍ ଏବଂ ଫ୍ଲାଟ ରହିବା ଉଚିତ୍ ନୁହେଁ |

“ହାଲୁକା, ପତଳା, କ୍ଷୁଦ୍ର ଏବଂ ଛୋଟ” ଦିଗରେ ବ electronic ଦ୍ୟୁତିକ ଦ୍ରବ୍ୟର ବିକାଶ ସହିତ, PCB ମଧ୍ୟ ଉଚ୍ଚ ସାନ୍ଦ୍ରତା ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ଅସୁବିଧା ଆଡକୁ ବିକାଶ କରେ |ତେଣୁ, ବହୁ ସଂଖ୍ୟକ SMT ଏବଂ BGA PCB ଗୁଡିକ ଦେଖାଗଲା, ଏବଂ ଗ୍ରାହକମାନେ ଉପାଦାନ ସ୍ଥାପନ କରିବା ସମୟରେ ଛିଦ୍ର ପ୍ଲଗ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ କରନ୍ତି, ଯାହାର ମୁଖ୍ୟତ five ପାଞ୍ଚଟି କାର୍ଯ୍ୟ ଅଛି:

(1) ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂ ଉପରେ PCB ସମୟରେ ଉପାଦାନ ପୃଷ୍ଠରେ ଟିଫିନ୍ ପ୍ରବେଶ କରୁଥିବା ସର୍ଟ ସର୍କିଟକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ, ବିଶେଷତ when ଯେତେବେଳେ ଆମେ BGA ପ୍ୟାଡରେ ଛିଦ୍ର ଦେଇଥାଉ, ସେତେବେଳେ ଆମକୁ ପ୍ରଥମେ ପ୍ଲଗ୍ ଛିଦ୍ର ଏବଂ ପରେ BGA ସୋଲଡିଂକୁ ସୁଗମ କରିବା ପାଇଁ ସୁନା ପ୍ଲେଟିଂ କରିବାକୁ ପଡିବ | ।

()) ଗର୍ତ୍ତ ମାଧ୍ୟମରେ ଫ୍ଲକ୍ସ ଅବଶିଷ୍ଟାଂଶରୁ ଦୂରେଇ ରୁହନ୍ତୁ;

()) ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ କାରଖାନାର ଭୂପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟ ଏବଂ ଉପାଦାନ ସମାବେଶ ପରେ, PCB ପରୀକ୍ଷଣ ଯନ୍ତ୍ର ଉପରେ ନକାରାତ୍ମକ ଚାପ ସୃଷ୍ଟି କରିବା ପାଇଁ ଶୂନ୍ୟସ୍ଥାନ ଗ୍ରହଣ କରିବା ଉଚିତ୍;

()) ଭୂପୃଷ୍ଠ ସୋଲଡରକୁ ଗର୍ତ୍ତ ଭିତରକୁ ପ୍ରବାହିତ ନକରିବା, ଏବଂ ମିଥ୍ୟା ସୋଲଡିଂ ସୃଷ୍ଟି କରିବା ଏବଂ ପର୍ବତ ଉପରେ ପ୍ରଭାବ ପକାଇବା;

()) ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂ ସମୟରେ ସୋଲଡର ବିଡକୁ ବାହାରିବାରେ ରୋକିବା ଏବଂ ସର୍ଟ ସର୍କିଟ ସୃଷ୍ଟି କରିବା |

ଗର୍ତ୍ତ ମାଧ୍ୟମରେ ପ୍ଲଗ୍ ହୋଲ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ହୃଦୟଙ୍ଗମ |

ପାଇଁSMT PCB ସଭା |ବୋର୍ଡ, ବିଶେଷତ B BGA ଏବଂ IC ର ମାଉଣ୍ଟିଂ, ଗାତ ପ୍ଲଗ୍ ମାଧ୍ୟମରେ ଫ୍ଲାଟ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ, କନଭକ୍ସ ଏବଂ ଅବତଳ ପ୍ଲସ୍ କିମ୍ବା ମାଇନସ୍ 1 ମିଲ୍, ଏବଂ ଗର୍ତ୍ତର ଧାରରେ କ red ଣସି ନାଲି ଟିଣ ରହିବା ଉଚିତ୍ ନୁହେଁ |ଗ୍ରାହକଙ୍କ ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବା ପାଇଁ, ହୋଲ୍ ପ୍ଲଗ୍ ହୋଲ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ବହୁମୁଖୀ, ଦୀର୍ଘ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରବାହ, କଠିନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଭାବରେ ବର୍ଣ୍ଣନା କରାଯାଇପାରେ, ଗରମ ବାୟୁ ସ୍ତର ସମୟରେ ତେଲ ହ୍ରାସ ଏବଂ ସବୁଜ ତେଲ ସୋଲଡର ପ୍ରତିରୋଧ ପରୀକ୍ଷା ଏବଂ ତ oil ଳ ବିସ୍ଫୋରଣ ପରି ଅନେକ ସମୟରେ ସମସ୍ୟା ଦେଖାଯାଏ | ଆରୋଗ୍ୟଉତ୍ପାଦନର ପ୍ରକୃତ ଅବସ୍ଥା ଅନୁଯାୟୀ, ଆମେ PCB ର ବିଭିନ୍ନ ପ୍ଲଗ୍ ହୋଲ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାଗୁଡ଼ିକୁ ସଂକ୍ଷିପ୍ତ କରିଥାଉ, ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ କିଛି ତୁଳନା ଏବଂ ବର୍ଣ୍ଣନା କରିଥାଉ ଏବଂ ସୁବିଧା ଏବଂ ଅସୁବିଧା:

ଟିପନ୍ତୁ: ଗରମ ବାୟୁ ସ୍ତରର କାର୍ଯ୍ୟର ନୀତି ହେଉଛି ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ଏବଂ ଗର୍ତ୍ତରେ ଥିବା ଅତିରିକ୍ତ ସୋଲଡରକୁ ହଟାଇବା ପାଇଁ ଗରମ ପବନ ବ୍ୟବହାର କରିବା, ଏବଂ ଅବଶିଷ୍ଟ ସୋଲଡର ପ୍ୟାଡରେ ସମାନ ଭାବରେ ଆବୃତ, ସୋଲଡର ଲାଇନ ଏବଂ ଭୂପୃଷ୍ଠ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପଏଣ୍ଟ | , ଯାହା ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସାର ଅନ୍ୟତମ ଉପାୟ |

1. ଗରମ ପବନ ସ୍ତର ପରେ ପ୍ଲଗ୍ ଗାତ ପ୍ରକ୍ରିୟା: ପ୍ଲେଟ୍ ଭୂପୃଷ୍ଠ ପ୍ରତିରୋଧ ୱେଲଡିଂ → HAL → ପ୍ଲଗ୍ ଛିଦ୍ର → ଆରୋଗ୍ୟ |ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ଅଣ-ପ୍ଲଗିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଗ୍ରହଣ କରାଯାଏ |ଗରମ ବାୟୁ ସ୍ତରକରଣ ପରେ, ଗ୍ରାହକଙ୍କ ଦ୍ୱାରା ଆବଶ୍ୟକ ସମସ୍ତ ଦୁର୍ଗର ହୋଲ୍ ପ୍ଲଗ୍ ମାଧ୍ୟମରେ ଆଲୁମିନିୟମ୍ ସ୍କ୍ରିନ୍ କିମ୍ବା ଇଙ୍କି ବ୍ଲକିଂ ସ୍କ୍ରିନ୍ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ପ୍ଲଗ୍ ହୋଲ୍ ଇଙ୍କି ଫଟୋସେନସିଟିଭ୍ ଇଙ୍କି କିମ୍ବା ଥର୍ମୋସେଟିଂ ଇଙ୍କି ହୋଇପାରେ, ଓଦା ଫିଲ୍ମର ସମାନ ରଙ୍ଗ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା କ୍ଷେତ୍ରରେ, ବୋର୍ଡ ପରି ସମାନ ଇଙ୍କି ବ୍ୟବହାର କରିବା ପାଇଁ ପ୍ଲଗ୍ ହୋଲ୍ ଇଙ୍କି ସର୍ବୋତ୍ତମ |ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିପାରିବ ଯେ ଗରମ ପବନ ସମତଳ ହେବା ପରେ ଗର୍ତ୍ତ ମାଧ୍ୟମରେ ତେଲ ଡ୍ରପ୍ ହେବ ନାହିଁ, କିନ୍ତୁ ପ୍ଲଗ୍ ହୋଲ୍ ଇଙ୍କି ପ୍ଲେଟ୍ ପୃଷ୍ଠକୁ ପ୍ରଦୂଷିତ କରିବା ସହ ଅସମାନ ହେବା ସହଜ ଅଟେ |ଗ୍ରାହକଙ୍କ ପାଇଁ ମାଉଣ୍ଟିଂ ସମୟରେ (ବିଶେଷତ B BGA) ମିଥ୍ୟା ସୋଲଡିଂ ସୃଷ୍ଟି କରିବା ସହଜ ଅଟେ |ତେଣୁ, ଅନେକ ଗ୍ରାହକ ଏହି ପଦ୍ଧତି ଗ୍ରହଣ କରନ୍ତି ନାହିଁ |

2. ଗରମ ପବନ ସ୍ତର କରିବା ପୂର୍ବରୁ ପ୍ଲଗ୍ ଗାତ ପ୍ରକ୍ରିୟା: ଆଲୁମିନିୟମ୍ ସିଟ୍ ସହିତ 2.1 ପ୍ଲଗ୍ ଗାତ, କଠିନ କରନ୍ତୁ, ପ୍ଲେଟ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡ୍ କରନ୍ତୁ, ଏବଂ ତାପରେ ଗ୍ରାଫିକ୍ସ ସ୍ଥାନାନ୍ତର କରନ୍ତୁ |ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ଆଲୁମିନିୟମ୍ ସିଟ୍ ଖୋଳିବା ପାଇଁ ସ୍କ୍ରିନ ପ୍ଲେଟ୍, ପ୍ଲଗ୍ ହୋଲ୍ ତିଆରି କରିବା, ହୋଲ୍ ପ୍ଲଗ୍ ହୋଲ୍ ପୂର୍ଣ୍ଣ, ପ୍ଲଗ୍ ହୋଲ୍ ଇଙ୍କି, ଥର୍ମୋସେଟିଂ ଇଙ୍କି ମଧ୍ୟ ବ୍ୟବହାର କରିବାକୁ ଆଲୁମିନିୟମ୍ ସିଟ୍ ଖୋଳିବା ପାଇଁ CNC ଡ୍ରିଲିଂ ମେସିନ୍ ବ୍ୟବହାର କରେ |ଏହାର ବ characteristics ଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡିକ ଉଚ୍ଚ କଠିନତା, ରଜନର ଛୋଟ ସଙ୍କୋଚନ ପରିବର୍ତ୍ତନ ଏବଂ ଗାତ କାନ୍ଥ ସହିତ ଭଲ ଆଡିଶିନ୍ ହେବା ଜରୁରୀ |ବ techn ଷୟିକ ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିମ୍ନଲିଖିତ ଅଟେ: ପ୍ରିଟେରେଟେସନ୍ → ପ୍ଲଗ୍ ହୋଲ୍ → ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ପ୍ଲେଟ୍ → ପ୍ୟାଟର୍ ଟ୍ରାନ୍ସଫର୍ → ଇଚିଂ → ପ୍ଲେଟ୍ ଭୂପୃଷ୍ଠ ପ୍ରତିରୋଧ ୱେଲଡିଂ |ଏହି ପଦ୍ଧତି ନିଶ୍ଚିତ କରିପାରିବ ଯେ ଗାତ ପ୍ଲଗ୍ ଛିଦ୍ରଟି ସୁଗମ ଅଟେ, ଏବଂ ଗରମ ବାୟୁ ସ୍ତରରେ ଗୁଣାତ୍ମକ ସମସ୍ୟା ହେବ ନାହିଁ ଯେପରିକି ତ oil ଳ ବିସ୍ଫୋରଣ ଏବଂ ଗର୍ତ୍ତ ଧାରରେ ତେଲ ପକାଇବା |ତଥାପି, ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ଗାତ କାନ୍ଥର ତମ୍ବା ଘନତାକୁ ଗ୍ରାହକଙ୍କ ମାନକ ପୂରଣ କରିବା ପାଇଁ ତମ୍ବାର ଏକ ଥର ମୋଟା ହେବା ଆବଶ୍ୟକ କରେ |ତେଣୁ, ସମଗ୍ର ପ୍ଲେଟର ତମ୍ବା ପ ingingে ଟିଂ ଏବଂ ପ୍ଲେଟ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡରର କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ପାଇଁ ଏହାର ଉଚ୍ଚ ଆବଶ୍ୟକତା ରହିଛି, ଯାହା ଦ୍ the ାରା ତମ୍ବା ପୃଷ୍ଠରେ ଥିବା ରଜନୀ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ରୂପେ ଅପସାରିତ ହେବ ଏବଂ ତମ୍ବା ପୃଷ୍ଠଟି ପରିଷ୍କାର ଏବଂ ପ୍ରଦୂଷିତ ନୁହେଁ |ଅନେକ PCB କାରଖାନାଗୁଡ଼ିକରେ ଏକ ଥର ମୋଟା ତମ୍ବା ପ୍ରକ୍ରିୟା ନାହିଁ, ଏବଂ ଉପକରଣର କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିପାରିବ ନାହିଁ, ତେଣୁ PCB କାରଖାନାଗୁଡ଼ିକରେ ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା କ୍ୱଚିତ୍ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |

(ଖାଲି ରେଶମ ପରଦା) (ଷ୍ଟଲ୍ ପଏଣ୍ଟ ଫିଲ୍ମ ନେଟ)

We are helpful, attentive and supportive with a proactive approach to help you win in competitive markets. For more information, please email to service@pcbfuture.com.